加工面上的微縮孔, 圓形粒狀物為枝晶末端. 
微縮孔數量眾多是破裂主因.
基地上析出的微粒太粗大了. 參考最下面一張的析出微粒.
共晶矽的細化處理 上: N. G. (長條狀) ; 下(別人家的產品): Very Good! (圓渾)
- Jun 03 Fri 2011 10:45
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A356 鑄件 金相照片
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