加工面上的微縮孔, 圓形粒狀物為枝晶末端. 微縮孔數量眾多是破裂主因. 基地上析出的微粒太粗大了. 參考最下面一張的析出微粒.共晶矽的細化處理 上: N. G. (長條狀) ; 下(別人家的產品): Very Good! (圓渾)