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美圖不敢私藏, 所以與你共享. 注意硬相(hard phase) Si 顆粒的立體感來自 腐蝕時基地往下降~1um. Si顆粒高於基地.
基地上芝麻點是時效處理析出的超微粒(submicroscopic particles).

Blisters on 6061 forgings after T6 treatment.  Hydrogen gas inside blisters. H came from moisture which came from forging lubricant. 鍛造液濕氣與鋁在高溫下起化學反應生氫. 氫躦入鋁中後聚集成氫氣泡.
 
   

Cast aluminum alloy casing. Fatigue crack started from micro-shrinkage pores at the root of the boss. The arrows show the direction of crack propagation.
  
Below: Aqua arrows pointing to crack origin---boss.
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

由A到E: 50x ~ 1000x at 10 x 8 cm. 鑄鋁, 暗視野照明所攝.
 E
 D
 D
 C
 B
 A

 
加工面上的微縮孔, 圓形粒狀物為枝晶末端. 
 
微縮孔數量眾多是破裂主因.       

A356  Al-Si 共晶合金 靠Si 強化柔軟的Al. 未接種時Si呈具尖角的長條狀, 韌性很差.  接種改質後Si呈顆粒狀, 韌性大增. 此時 Al 基地質太軟, 柔韌有餘, 強度不足. 可實施(T6)析出強化處理, 提高基地降伏強度. 冷模工具鋼 SKD 11內的合金碳化物的作用, 可類比於此Al-Si 合金中的 Si.
 
A356---> 初晶: Al;    共晶:  Al + Si ;            SKD 11----> 初晶: Fe;    共晶:  Fe + Carbide                  
  
 500X
 1000X
 
 500X

依序: 50X, 100X, 200X: 金屬凝固時的樹枝狀結晶, 如果無法填滿, 會有枝晶間的微縮孔出現. 這些微縮孔內如有氣體時, 會呈現圓孔.  下面照片顏色較暗處為先凝固處(dendrite arm center). 顏色較白處為後凝固處, 含有較濃的錫 (Tin-rich area). 這些孔在3-D上是互通的(inter-connected) 會產生漏氣 ,漏水的問題. 鋼錠鑄造時料頭處也會有這種縮孔, 介在物常伴著縮孔出現. 鍛造工作做得好時,  縮孔閉合, 只見介在物. 鍛造工作做得不好時, 兩者都看得到. 這組照片攝於1985年.

 
A1
A2
B1B2

240x at 12x8 cm;   中間: 銅Cu鍍層;  其上: P/M 摩擦材料; 其下: S45C底材
Cu/S45C 之間白線為 富銅的鐵 copper-rich iron