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部落格全站分類:攝影寫真
這材料 打分光成份都在規範內 但有時介在物偏聚 因而引起問題.
上: 右側是滲碳層, 層下有拉應力區, 在此區的介在物常常會引發微裂.
箭頭所指即為"非金屬介在物"(inclusions).
下面是幾個與此有關的參考圖片:
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吳老師 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
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