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加工面上的微縮孔, 圓形粒狀物為枝晶末端. 
 

微縮孔數量眾多是破裂主因.       



基地上析出的微粒太粗大了. 參考最下面一張的析出微粒.

共晶矽的細化處理 上: N. G. (長條狀)  ;  下(別人家的產品): Very Good! (圓渾)

 
 

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    吳老師 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()