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黑影區域是鋼錠鑄造時樹枝晶最後凝固處, 雜質與合金元素群聚 需靠 1100~1200 C x 2 ~ 3 小時 的"均質退火" (或稱"擴散退火") 將它們均衡一下. 冶金學上稱此為"樹枝晶偏析" interdendritic segregation. 黑影區強度很低, 看 500X, 1000x 的照片 你就知道原因了. 所以我們說它是裂縫前進的"終南捷徑" 或"康莊大道". Easy path for crack propagation.
 
 

1. 白亮區是 低碳區, 此區強度高. 2. 黑影區內大小白點是碳化物. 這裡是高碳區 也是脆弱區. 

這是2008年初所驗的. 鑄錠的"均質退火"時間不夠, 材料偏析嚴重, 使強度軔性低劣. 這個模具破裂起源點是模面氮化層熱裂裂口. 壽命只有預期的40~50%. 化學成份對, 但素材組織不良(偏析嚴重), 是模具夭壽的主要原因. 偏析處是脆弱處, 裂口在此路徑可迅速前進 所以模具短命.  
  

高碳區C%: 0.55~0.60, 低碳區0.30,  打分光得平均0.40%.  所以要做金相檢驗才能找出問題. 聽說有些學會的主事者私下被材料商(通常財力雄厚)聘為門神, 這位材料商的案件送到那裏檢驗 很少找到材料問題. 送給生產此模具鋼的原廠檢驗, 它更不會自打嘴巴.---一定說是別人的問題.