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破裂分析_高週波硬化

有脫皮現象

破裂分析_高週波硬化

表面剝離後露出的裂面上有明顯的海灘紋/貝殼紋. 代表裂面是蔓延/擴大的.

 

破裂分析_高週波硬化

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橫斷面: 表皮30um 內有脫碳作用產生的晶界肥粒鐵, 這是高週波掃描預熱時產生的. 微裂就是從這些位置起始的

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下: 研磨面輕拋光後以3%Nital腐蝕. 白色細線為高週波使晶界脫碳產生的晶界肥粒鉄. 研磨後的冷卻收縮, 會從此處拉出微裂. 微裂在(未回火)殘留應力作用下, 逐漸擴大, 產生硬化層剝離現象.

破裂分析_高週波硬化

破裂分析_高週波硬化

上&下: 新麻田散鉄上的研磨微裂. 研磨微裂特徵是 "垂直於研磨方向". 研磨過熱程度很微小, 主要是表層的晶界肥粒鐵促成微裂的生成

破裂分析_高週波硬化

下: 橫斷面. 表面一條細白線是"新Martensite", 下面大約7um深的, 被研磨高熱所產生的回火區(dark burn), 往下逐漸回到舊的(高週波產生的)麻田散鐵區. 表面的微裂往下前進 逐漸被引導到表面下的殘留拉應力區., 再逐漸擴大, 呈現脫皮/脫殼現象, 留下代表緩裂面的"貝殼紋".

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