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放著一段時間後破裂----靜置破裂,  延時破裂,  氫脆裂, 應力腐蝕破裂   

工序: SCM415   1. 表面滲碳淬火 → 2.  回火至約 30HRC  3.端高週波硬化(HRC65)→    4. 160  回火  5.噴砂  6 端面拋光成品 

 1  1a  

下: 未感應處剖面, 暗色區為滲碳區. 滲碳後調質. 端部做高週波淬火.

1c    1e 1d 1f  

感應淬火硬度高達HRC65, 但回火不足---(只用160C 無法消除淬火應力), 殘留應力+腐蝕產生的氫導致延時破裂( delayed cracking )

 

箭頭所指為牙面上的蝕坑. 蝕坑會助長應力集中, 進而增加產生裂紋的機率. corrosion pits that intensified stress concentration.

1P2104733A  1P2104743  

below: cracks initiated from corrosion pits.

1P2104755 A  1P2104765 A  crack  cracks 1  

上: 多處裂紋是應力+腐蝕致裂的特徵. 淬裂通常只有一處裂源.

下: 這樣細小又到處都有的裂紋是典型的殘留應力 + 氫助長(hydrogen-assisted)所產生的裂紋. 氫原子從何處來? 溼氣中腐蝕反應所產生.

SEM 1  sem 2  

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    吳老師 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()